以前にReuterが、事情に詳しい関係筋によると、台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (以下, TSMC) がAppleの次世代"A6"チップの試作を開始したようだと報じていましたが、本日、Taiwan Economic Newsも、業界筋によると、TSMCがAppleと協力して早ければ2012年第2四半期に発表される"A6"プロセッサの試験生産を始めたようだと報じています。
なお、TSMCは"A6"プロセッサを生産する為に、最新の28ナノメートルプロセスと3Dスタックテクノロジーを適用するようで、A6プロセッサはデュアルコアとARMベースのアーキテクチャが特徴になるようです。
また、3Dチップパッケージテクノロジーを開発する為にTSMCに協力している台湾の半導体のテスト及びパッケージング会社であるAdvanced Semiconductor Engineering Inc,も"A6"プロセッサの生産により利益を得るとみられているそうです。
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