<ブログ移転のお知らせ>
いつも『気になる、記になる…』をご覧頂き有り難うございます。

2005年9月に開設し、これまでの7年間はSeesaaブログを利用して運営しておりましたが、この度独自ドメインを取得し、WordPressにて運営する事に決めました。

新たな移転先のURLなどは下記の通りですので、今後とも宜しくお願い申し上げます。

 ・新URL:http://taisy0.com
 ・新RSS:http://feeds.feedburner.com/taisy0

なお、Seesaaでの過去記事は一部を移行させておりますが、まだ全てを移行出来ていない為、このまま残しておくつもりです。

新サイトでも今後とも宜しくお願い親します。

Taisyo (2012.7.22)


2009年04月14日

次期iPhoneの部品サプライヤーの情報が続々と…

hero20080609.jpgDigiTimesによると、台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)とその子会社であるXintecとVisEra Technologiesが次期iPhoneの部品を製造するようです。

TSMCは、次期iPhoneのための「GSM EDGE power amplifiers」「Bluetooth IC」「3.2-megapixel OmniVision CMOS image sensor」を受注し、XintecがそのCMOS イメージセンサー (CIS)のパッケージングとテストを行い、VisEraがCISのオンチップのカラーフィルターを製造するとのこと。

上記の3社はノーコメントだったそうですが、「iPhone 3.0」が2009年中頃までに登場すると情報筋は述べているそうです。

【関連エントリ】
 ・Apple、6月末までに3種の新iPhoneを発売?!
 ・台湾の部品メーカーが新iPhoneの部品を出荷開始?!
 ・Appleが1億個の8Gb NANDフラッシュチップを発注?!
 ・次世代iPhoneは320万画素のカメラ搭載?!
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