TSMCは、次期iPhoneのための「GSM EDGE power amplifiers」「Bluetooth IC」「3.2-megapixel OmniVision CMOS image sensor」を受注し、XintecがそのCMOS イメージセンサー (CIS)のパッケージングとテストを行い、VisEraがCISのオンチップのカラーフィルターを製造するとのこと。
上記の3社はノーコメントだったそうですが、「iPhone 3.0」が2009年中頃までに登場すると情報筋は述べているそうです。
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