＜ブログ移転のお知らせ＞
いつも『気になる、記になる…』をご覧頂き有り難うございます。

2005年9月に開設し、これまでの7年間はSeesaaブログを利用して運営しておりましたが、この度独自ドメインを取得し、WordPressにて運営する事に決めました。

新たな移転先のURLなどは下記の通りですので、今後とも宜しくお願い申し上げます。

　・新URL：http://taisy0.com
　・新RSS：http://feeds.feedburner.com/taisy0
なお、Seesaaでの過去記事は一部を移行させておりますが、まだ全てを移行出来ていない為、このまま残しておくつもりです。

新サイトでも今後とも宜しくお願い親します。

Taisyo （2012.7.22）

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2009年04月23日

次期iPhoneの部品出荷に関する新たな情報

hero20080609.jpgDigiTimesによると、ICの卸売業者であるWPGホールディングスが、Appleの次期iPhoneのためのヘッドセットコンポーネント(パワー・マネジメントIC)の注文を受注し、既に出荷を開始しているようだとUnited Daily Newsがレポートしているそうです。

最近になって次期iPhoneに関わる部品の出荷情報などが相次いでおり、この調子だと6月に次期iPhoneが発表される可能性が高そうですね。

【関連エントリ】
　・次期iPhoneの部品サプライヤーの情報が続々と…
　・Apple、6月末までに3種の新iPhoneを発売？！
　・台湾の部品メーカーが新iPhoneの部品を出荷開始？！
　・次期iPhoneは低電圧版802.11nをサポート?!
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