これは業界アナリストからApple Insiderに提供されたOTR Globalのレポートからの情報だそうで、新しいiPhoneはQualcomm製の新しいハイブリットチップを搭載し、UMTS 3GネットワークとCDMA2000ネットワークとの互換性があり、OTRの情報筋によると、ASUSのOEM部門であるPegatronという会社がこのハイブリットiPhoneを製造するといった情報もあるようです。
また、ディスプレイサイズが現行の3.5インチから2.8インチになるといった情報もあるようです。
2.8インチといえば、iPhone 3GSの登場前にも同じような情報がありましたが、どこまでが本当かは不明です。