次期iPhoneはQualcomm製ベースバンドチップを採用??

9月中頃にも同様の情報を中国のCommercial Timesが伝えていましたが、Apple Insiderによると、台湾のEconomic Daily NewsもAppleの次期iPhoneと次期iPadにはQualcommのベースバンドチップが採用されるようだと伝えているそうです。

また、他のコンポーネントサプライヤーは下記の通りに決定した模様。

　・CPU：Samsung
　・Wi-Fiチップ：Marvell
　・フラッシュメモリ：Intel
　・タッチスクリーンコントローラー：Broadcom
　・オーディオチップ：Wolfson
　・ビデオディスプレイインターフェイスチップ：National Semiconductor/Infineon
　・Bluetooth：CSR
　・パワーマネージメント：TI

Qualcommへの移行の理由としては、Qualcommが昨年発表した、LTE、CDMA/EV-DO、GSM/UMTSに全対応するチップセットにあるとも言われていますが、長らく噂されているCDMA版もこのチップを搭載することで全て解決出来る訳ですからちょっと期待しちゃいますね。

【一部引用元】
　・ITmedia