<ブログ移転のお知らせ>
いつも『気になる、記になる…』をご覧頂き有り難うございます。

2005年9月に開設し、これまでの7年間はSeesaaブログを利用して運営しておりましたが、この度独自ドメインを取得し、WordPressにて運営する事に決めました。

新たな移転先のURLなどは下記の通りですので、今後とも宜しくお願い申し上げます。

 ・新URL:http://taisy0.com
 ・新RSS:http://feeds.feedburner.com/taisy0

なお、Seesaaでの過去記事は一部を移行させておりますが、まだ全てを移行出来ていない為、このまま残しておくつもりです。

新サイトでも今後とも宜しくお願い親します。

Taisyo (2012.7.22)


2010年09月30日

次期iPhoneはQualcomm製ベースバンドチップを採用??

specs_colors_20100607 mini.jpg9月中頃にも同様の情報を中国のCommercial Timesが伝えていましたが、Apple Insiderによると、台湾のEconomic Daily NewsもAppleの次期iPhoneと次期iPadにはQualcommのベースバンドチップが採用されるようだと伝えているそうです。

また、他のコンポーネントサプライヤーは下記の通りに決定した模様。

 ・CPU:Samsung
 ・Wi-Fiチップ:Marvell
 ・フラッシュメモリ:Intel
 ・タッチスクリーンコントローラー:Broadcom
 ・オーディオチップ:Wolfson
 ・ビデオディスプレイインターフェイスチップ:National Semiconductor/Infineon
 ・Bluetooth:CSR
 ・パワーマネージメント:TI

Qualcommへの移行の理由としては、Qualcommが昨年発表した、LTE、CDMA/EV-DO、GSM/UMTSに全対応するチップセットにあるとも言われていますが、長らく噂されているCDMA版もこのチップを搭載することで全て解決出来る訳ですからちょっと期待しちゃいますね。

【一部引用元】
 ・ITmedia


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