<ブログ移転のお知らせ>
いつも『気になる、記になる…』をご覧頂き有り難うございます。

2005年9月に開設し、これまでの7年間はSeesaaブログを利用して運営しておりましたが、この度独自ドメインを取得し、WordPressにて運営する事に決めました。

新たな移転先のURLなどは下記の通りですので、今後とも宜しくお願い申し上げます。

 ・新URL:http://taisy0.com
 ・新RSS:http://feeds.feedburner.com/taisy0

なお、Seesaaでの過去記事は一部を移行させておりますが、まだ全てを移行出来ていない為、このまま残しておくつもりです。

新サイトでも今後とも宜しくお願い親します。

Taisyo (2012.7.22)


2010年11月19日

次期iPadの3GモデルはEVDOとHSPAの両方をサポート?!

IPAD-SD.jpegelectronistaによると、Wedge PartnersのアナリストであるBrian Blair氏が、次期iPadの3GモデルはEVDOとHSPAの両方をサポートするデュアルモードチップを搭載するだろうとレポートしているそうです。

サプライヤーをチェックしたところ、新iPadはQualcommのチップを搭載し、AT&TとVerizon向けに別々のモデルを必要としない"World iPad"であると聞いたそうです。

また、現行モデルの生産は今後2ヶ月に渡って徐々に減産されるようで、新iPadのデザインについてはネジを必要としないユニボディベースとなり現行モデルより薄くなるようです。

【関連エントリ】
 ・次期iPad向け基板をイビデンなどが供給し、12月より出荷開始??
 ・Qualcommが次期iPhone/iPad向けチップの製造を受注?!
 ・「iPhone 5」はGSM/CDMAのデュアルモードチップを搭載?!


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