これはIntelのアーキテクチャグループのバイスプレジデントであるDavid Perlmutter氏が明らかにしたもので、12月にあった情報通り当初は高価な光ファイバーではなく銅回線を使用したものになるようで、転送速度は10Gbps(USB 3.0は5Gbps)になるとのこと。
David Perlmutter氏は「銅回線は非常に良く、当初考えていたよりも驚くほど良い状態だ」と述べたそうですが、出荷時期に関してはデバイスメーカー次第の為、発売時期に関してはコメントするのを断ったそうです。
なお、IntelはSONYやAppleからの支持を取り付けていて、両社が同技術の初期ユーザーになると見られており、2011年前半の中でも割合早い時期に登場する可能性が高いと予想されています。
【引用元】
・ZDNet Japan