複数のAppleのコンポーネントサプライヤーの情報筋によると、次期iPhoneはiPhone 4より薄くより軽くなり、800万画素カメラを搭載するようで、1人の情報筋はQualcommのベースバンドチップを搭載するとも述べているそうです。
また、Appleは今年末までに2,500万台の次期iPhoneを販売することを目標としているようで、初期の生産量は200〜300万台になるとみられており、コンポーネントサプライヤーには8月に組み立てを行うFoxconnへコンポーネントを出荷するようにと指示されているようです。
更に、情報筋は次期iPhoneは複雑で組み立てるのが難しい事から、Foxconnが歩留まりを改善する事が出来なければ次期iPhoneの出荷が遅れる可能性があるとも述べているそうです。
これまでの情報や噂では次期iPhoneはデザインはあまり変わらないとの事でしたが、やはりデザインが変更されるのでしょうか??
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