管理人：Taisyo
このA5チップのオーバーヒート問題が、Appleが次期iPhoneのリリース時期を例年の6〜7月から8月後半〜9月前半へと遅らせた理由だそうです。
AppleのシリコンチームはiPhoneの小さいケース内でデュアルコアA5チップを低い温度で保つ事に苦労しているそうです。
また、AppleはA6チップで28nmの製造プロセスへ移行するようで、これは来年に予定されているとのこと。
＜ブログ移転のお知らせ＞
いつも『気になる、記になる…』をご覧頂き有り難うございます。
2005年9月に開設し、これまでの7年間はSeesaaブログを利用して運営しておりましたが、この度独自ドメインを取得し、WordPressにて運営する事に決めました。
新たな移転先のURLなどは下記の通りですので、今後とも宜しくお願い申し上げます。
・新URL：http://taisy0.com
・新RSS：http://feeds.feedburner.com/taisy0
なお、Seesaaでの過去記事は一部を移行させておりますが、まだ全てを移行出来ていない為、このまま残しておくつもりです。
新サイトでも今後とも宜しくお願い親します。
Taisyo （2012.7.22）
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Taisyo （2012.7.22）
2011年07月15日
｢iPhone 5｣の遅れはA5チップのオーバーヒートが原因?!
9 to 5 Macによると、中国のSohu.comが、A5チップにオーバーヒートを起こす問題がある為、｢iPhone 5｣のリリースが遅れるだろうと伝えているそうです。
このA5チップのオーバーヒート問題が、Appleが次期iPhoneのリリース時期を例年の6〜7月から8月後半〜9月前半へと遅らせた理由だそうです。
AppleのシリコンチームはiPhoneの小さいケース内でデュアルコアA5チップを低い温度で保つ事に苦労しているそうです。
また、AppleはA6チップで28nmの製造プロセスへ移行するようで、これは来年に予定されているとのこと。
このA5チップのオーバーヒート問題が、Appleが次期iPhoneのリリース時期を例年の6〜7月から8月後半〜9月前半へと遅らせた理由だそうです。
AppleのシリコンチームはiPhoneの小さいケース内でデュアルコアA5チップを低い温度で保つ事に苦労しているそうです。
また、AppleはA6チップで28nmの製造プロセスへ移行するようで、これは来年に予定されているとのこと。
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