
Appleが次期iPhoneで利用することになっているパーツはQualcommのLTEチップ「MDM9615」で、「新しいiPad」のLTEチップである「MDM9600」の後継モデルとなっており、LTE(FDDおよびTDD)、DC-HSPA+、EV-DO Rev-BおよびTD-SCDMAをサポートしています。
また、次期iPhoneは様々な国のLTEネットワークと互換性を持つ"ワールド"デバイスである事になっているそうで、Qualcomm以外にAppleへコンポーネントを供給していると言われている会社はSkyworks Solutions、TriQuint Semiconductor、Avago Technologiesだそうです。
なお、次期iPhoneは9月に発売されるだろうと予想されているそうです。
DC-HSDPAとHSPA+
じゃないですか?
新iPhone発表と同時にマイナーアップデートかもしれぬぞww
初期ロットにはこういう不具合はつきものですよ。