
本日、
DigiTimesが業界筋によると、Qualcomm、Broadcom、STMicroelectronics、NXP、Texas Instruments、OmniVisionといったチップベンダーは2012年後半に発売予定の次期iPhoneに使用される各ソリューションを在庫し始めているようだと報じています。
なお、QualcommやBroadcomが4Gチップを生産し、STMicroelectronicsがMEMS機器、NXPとTexas InstrumentsがアナログICを生産するようです。