
また、Infineonという半導体メーカーが、InterDigital社の3Gテクノロジーを使用した、光速接続を可能にするトランシーバーを製造している可能性があるそうで、Infineon社はUMTS (Universal Mobile Telecommunications System)」テクノロジーを使用したチップセットを、名前は不明だが少なくても2社向けに製造されているそうです。
そして、このUMTSはヨーロッパでの第3世代(3G)移動体通信システムで、HSDPA (High Speed Download Packet Access)のプロトコルも含めることが可能とのこと。
【引用元】
・マク
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