<ブログ移転のお知らせ>
いつも『気になる、記になる…』をご覧頂き有り難うございます。

2005年9月に開設し、これまでの7年間はSeesaaブログを利用して運営しておりましたが、この度独自ドメインを取得し、WordPressにて運営する事に決めました。

新たな移転先のURLなどは下記の通りですので、今後とも宜しくお願い申し上げます。

 ・新URL:http://taisy0.com
 ・新RSS:http://feeds.feedburner.com/taisy0

なお、Seesaaでの過去記事は一部を移行させておりますが、まだ全てを移行出来ていない為、このまま残しておくつもりです。

新サイトでも今後とも宜しくお願い親します。

Taisyo (2012.7.22)


2008年06月01日

Infineon社が次世代3Gプラットフォームファミリーを発表

00CC000000058049.jpg現行モデルのiPhoneにもチップセットを供給しているInfineon社が、現地時間の30日に次世代3Gプラットフォームファミリーの"X-GOLD 61x-シリーズ"を発表しています。

そして、その新しい3Gチップセットは65nmプロセスで製造され、現行モデルより50%も装置の数が減らされ、待ち受け時のエネルギー消費は現在のHSDPAプラットフォームソリューションと比較すると30%も少ないそうです。

また、この新チップでは、HSDPA/HSUPA(7.2Mbps/2.9Mbps)のサポートや高解像度のカメラ(最大5メガピクセル)のサポート、統合されたハイエンドビデオアクセラレータのサポートなどが含まれる模様。

しかし、このX-GOLD 61x-シリーズは6月末までにサンプル出荷が開始され、量産は2009年後半に開始されるとのことなので、WWDCで発表されるであろう3G iPhoneには搭載されず、来年にもリリースされると予想される次世代iPhoneにこのチップが搭載されるかもしれませんね。

ちなみに以前に、iPhone 2.0 BetaにInfineon社のベースバンドモデム「PMB8876 S-Gold2」(現行のiPhoneに搭載されている)の次のバージョンのベースバンドモデム「PMB8878 S-Gold3」の記述が見つかったといった情報がありましたが、そのS-Gold3の特徴も上記X-GOLD 61x-シリーズのチップセットの特徴と似ており、現在S-Gold3の詳細がInfineon社から削除されているのですが、S-Gold3とX-GOLD 61xが同じものなのかは不明…。

【関連エントリ】
 ・3G iPhoneに搭載されるベースバンドモデムが明らかに…?!
このエントリーをはてなブックマークに追加 Check Clip to Evernote このページのTOPへ

| Comment(0) | TrackBack(0) | Apple:iPhone(ニュース) |
この記事へのコメント
コメントを書く
お名前: [必須入力]

メールアドレス:

ホームページアドレス:

コメント: [必須入力]


この記事へのトラックバック
×

この広告は180日以上新しい記事の投稿がないブログに表示されております。