Apple Insiderによると、投資会社のBarclaysが、Appleは、現在、次期iPhoneの為のコンポーネントの評価及びテスト期間の真っ只中にあるようだと報告しているそうです。Appleが次期iPhoneで利用することになっているパーツはQualcommのLTEチップ「MDM9615」で、「新しいiPad」のLTEチップである「MDM9600」の後継モデルとなっており、LTE(FDDおよびTDD)、DC-HSPA+、EV-DO Rev-BおよびTD-SCDMAをサポートしています。
また、次期iPhoneは様々な国のLTEネットワークと互換性を持つ"ワールド"デバイスである事になっているそうで、Qualcomm以外にAppleへコンポーネントを供給していると言われている会社はSkyworks Solutions、TriQuint Semiconductor、Avago Technologiesだそうです。
なお、次期iPhoneは9月に発売されるだろうと予想されているそうです。



DC-HSDPAとHSPA+
じゃないですか?
新iPhone発表と同時にマイナーアップデートかもしれぬぞww
初期ロットにはこういう不具合はつきものですよ。